ES
提出締切時期 | 2024年6月下旬 |
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私は,電子デバイスの性能の向上を目指し,材料のシミュレーションの研究を行っています.電子デバイスにおいて,放熱性能はとても重要な指標で,その特性を理解することは欠かせません.そのため,より放熱性能が良い材料を開発することを目的として研究を行っています.先行研究では,材料に他の材料を混ぜることで性能が上がることが示されていますが,そのメカニズムは明らかではありません.そこで私は,より詳しい条件などを明らかにするために,材料の形状や特性を変化させることにより,メカニズム解明を目指して研究を行っております.研究の中で,独自の手法を使用する必要があり,同様の先行研究がないため,複数の論文から得た知識を組み合わせることで手法を確立しました.一からコードを書いて数値計算を行った結果,材料の熱伝導率を大幅に低下させることができました.今後は,材料の熱伝導を周波数ごとに分析し,メカニズムの解明を進める予定です.
筆記・WEBテスト
テストの種類 | 受験場所 | 詳細 |
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SPI | 自宅 | - |
面接
参加者 | 面接官:1名 学生:1名 |
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面接時間 | 20分 |
難易度 | 普通 |
雰囲気 | 和やか |
選考を振り返って
開催時期 | 2024年9月上旬 |
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開催期間 | 3日間 |
開催エリア | 東京都 |
開催場所 | オフィス |
職種 | 設計職 |
プログラムの内容 | グループワークあり,プレゼンあり,フィードバックあり |
このインターンで学べた業務内容 | その他職種 |
インターンシップの内容
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