- 2024年10月下旬
- 群馬県
- 1日間
- 交通費支給あり
- 昼食支給あり
ES
| 提出締切時期 | 2024年8月上旬 |
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貴社の業務について知ることで、貴社および電子部品産業への理解を深めたいと考えたためです。私は大学院でセラミックスの研究をしており、その過程で電子部品産業に興味を持ちました。電子部品業界の企業の中でも、MLCCをはじめとするセラミックス分野の製品において高い技術力を有している貴社に魅力を感じました。本インターンシップにおいては、座談会や職場見学を通じて貴社の業務を学び、電子部品産業で働く具体的なビジョンを身につけたいです。この際、自身に馴染みの深い研究開発職だけでなく、情報技術職や新事業推進職にも触れることで貴社の業務を包括的に理解したいと考えています。最終的には、業務理解を通じて自身に必要なスキルやマインドを明確化できることを期待しています。
強みである電子部品(とりわけMLCC)に魅力を感じていることをアピールした。