2026年卒ソニーグループの研究のインターンエントリーシート詳細（東京工業大学大学院/男性)（2025/04/22公開)

私が貴社の半導体プロセス技術に関心を持ち、志望する理由は二点あります。
まず、貴社の技術力と職場環境を深く理解したいと考えたためです。貴社はイメージセンサー分野で世界を牽引し、最先端の半導体技術を生み出し続けています。その開発現場でどのようなプロセスが実施されているのかを学びたいと考えました。また、紹介動画を拝見し、主体性を重んじる企業文化や、活発な議論が行われる雰囲気に魅力を感じました。社員の方々と直接交流することで、エンジニアとして必要なスキルや思考を学び、将来のキャリアをより具体的に描きたいと考えています。
次に、私自身の研究経験を活かしながら、より幅広い技術領域で挑戦できると感じたためです。私はこれまで金属材料の機械特性を研究し、現在は半導体特性を持つ熱電材料の性能向上に取り組んでいます。貴社の半導体プロセス技術は、ウェーハ工程からパッケージングまで一貫して関与できるため、異なる技術を統合しながら最適なプロセスを構築する力が求められます。私の材料研究の経験を活かし、プロセス開発や最適化に貢献できると考えています。
以上の理由から、貴社の半導体プロセス技術に携わることで、自身の専門性を発展させながら成長し、貴社の技術革新に貢献したいと考えています。

私がイメージセンサー分野を志望するのは、この技術が社会のさまざまな領域で不可欠な役割を果たし、今後もさらなる進化が求められると考えるためです。近年、人口減少やAI技術の発展に伴い、産業界では自動化や機械化が加速しています。その中で、イメージセンサーは高精度な情報取得の要となり、より高速で高解像度な技術の開発が不可欠になると考えています。
貴社はこの分野で最先端を走り続け、独自技術で市場をリードしている企業です。貴社で最先端技術に触れ、イメージセンサーのさらなる発展に貢献できるエンジニアとして成長したいと考え、志望いたしました。

私は計算材料設計の分野に重点を置いて学んでいます。その理由は大きく二つあります。
まず、自身の知識を補完するためです。研究では半導体材料の研究に取り組んでいます。この研究では第一原理計算を用いた材料特性の予測が必要であり、半導体に関する知識だけでなく、計算手法やプログラミングのスキルも求められます。これまで計算経験が限られていたため、総合的な理解を深めるために計算材料設計の学習に力を入れています。
次に、プログラミング技術の向上を目指しているためです。研究をきっかけにプログラミングを始めましたが、実際に触れてみるとその奥深さに魅力を感じ、自分でできることを増やしたいと思うようになりました。現在は計算スキルを高めるためにAtCoderを活用し、日々学習を続けています。まだ習得途上ではありますが、知識が積み重なっていく実感があり、楽しみながら取り組んでいます。将来的には、データ整理の自動化などを通じて研究にも活用できるよう努力していきたいと考えています。

○○型高温機能材料の性能向上のための非化学量論組成が強度・延性に与える影響に関する研究を行なっている。
○○型高温機能材料は、高い融点と優れた強度・延性を持ち、○○材料に代わる高温機能材料として期待されている。この材料は高温から冷却される過程で炭素の規則化が起こり、その際に○元素の配置に基づいて逆位相領域（APD：Antiphase Domain）が形成される。このAPDは転位の移動を妨げることで、材料の強化に寄与する。
本研究では、試料の組成を変化させた際のAPDサイズの変化と、それに伴う強度・延性の変化に着目し、実験を行った。その結果、○を多く含む〇-rich組成に変更すると、APDサイズが減少し、強度・延性が向上することが確認された。この要因として、以下の2点が考えられる。
① 〇-rich組成では規則化温度が低下し、規則化が十分に進行しなかったこと。
② 〇-rich組成では単位胞の形成エネルギーが高くなり、規則化が起こりにくくなったこと。
今後は、高温放置試験などの追加実験に加え、計算による材料組織のシミュレーションを行い、強度向上の要因をさらに詳しく追究していく予定である。

理路整然とした文章を書くことを心がけた。一つ一つの文章がながいため、誤字脱字も気を付けた。