- 2024年9月上旬
- 東京都
- 5日間
- 交通費支給あり
- 昼食支給あり
ES
| 提出締切時期 | 2024年7月中旬 |
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グローバル市場で高い占有率を持つ貴社マイコンが世に出るプロセスに魅力を感じます。今後伸長するIoT分野向け製品の設計やコスト低減の秘訣を体得したく、本テーマを志望します。私は◯◯の物性研究で培った半導体前工程の知識と技術を有しており、これを自動車技術へどう活かすかを見出したいです。安全運転を支える貴社の先進的な研究開発力は大変魅力的です。今回のインターンシップでの学びを糧として、将来貴社で活躍できる人材になることを目指します。
私はパワー半導体材料として期待される◯◯の研究に注力しています。現在は、◯◯の実現を目指し、結晶成長法や活性化アニール条件の最適化を検討中です。作製した試料のI-V測定から導電性を実証し、活性化には◯◯の熱処理が必須との知見を得ました。今後は未解明な点が多い本材料の物性評価を進め、◯◯の達成に挑戦します。
◯◯は次世代パワー半導体として有望な材料です。他の材料に比して◯◯や◯◯の物性値が際立って優れ、加えて◯◯の作製が容易という利点も有します。そのため高耐圧と低損失を両立したデバイスが実現でき、省エネへの多大な貢献が見込まれます。未来社会での半導体の重要性と、材料で性能を追求できる学術的魅力に惹かれ、自身の研究テーマとして選びました。
テーマと研究内容の一貫性が保たれるように意識した