ES
| 提出締切時期 | 2024年6月下旬 |
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学びたいことは、主に以下の3つである。第一に、最新のIoT技術を活用した複合機のソフトウェア開発プロセスを深く理解したい。特に、スキャン技術や画像処理技術、リモート監視技術についての具体的な実装方法や応用例を学ぶことで、実務における応用力を高めたいと考えている。第二に、複合機がビジネス現場でどのように活用され、業務効率化に貢献しているのかを具体的に知りたい。複合機の内部構造や機能を理解することで、より効果的なソリューションを提案できる力を養いたいと考えている。第三に、現役のエンジニアとの交流を通じて、実際の開発現場で求められるスキルや知識についてのフィードバックを受け、自身のキャリアパスを明確にしたいと考えている。このインターンシップを通じて得られる知識と経験は、私の将来の技術者としての成長に大いに役立つと確信している。将来は、社会に貢献できる技術力の高いエンジニアになりたいと考えている。
筆記・WEBテスト
| テストの種類 | 受験場所 | 詳細 |
|---|---|---|
| SPI | 自宅 | - |
| 開催時期 | 2024年9月中旬 |
|---|---|
| 開催期間 | 5日間 |
| 開催エリア | 大阪府 |
| 開催場所 | オフィス |
| 職種 | 研究開発職 |
| プログラムの内容 | レクチャー中心,グループワークあり,プレゼンあり,フィードバックあり |
| このインターンで学べた業務内容 | IT系エンジニア・プログラマー |
インターンシップの内容
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