2024年卒デンソーの半導体のインターンエントリーシート詳細（大学名非公開/男性)（2023/04/03公開)

貴社が車載用の半導体を開発する唯一無二の企業だと理解しました．このように考えた理由が二つあります．一つは車載用半導体に求める要求が厳しいことです．車載用半導体は人の命を預かり製品の寿命が長いことから民生よりもユニークかつ厳しい仕様であり，これが他社の参入障壁に繋がっていることがわかりました．二つ目は半導体の開発体制です．貴社は世界中の自動車メーカーと対話し，ニーズを先回りして把握することで，半導体の厳しい要求を達成し続けていることがわかりました．そして一気通貫した垂直統合型開発を行い，実際に自社にシステム事業部を持つからこそ正確にニーズを反映できているのだと考えました．また貴社がテストコースで実際に試験走行を行っていることに驚き，ものづくりの徹底が高い技術力に繋がっているのだと感じました．大きく変化する自動車社会のなかで，私は車載用半導体という観点から貢献したい気持ちが強くなりました．

半導体エンジニアとして自身が貴社でどのように貢献できるのかを明確にしたいという思いからワークショップに参加を希望いたします．貴社の半導体セミナーに参加し，車載用半導体が車とサイバー空間を繋ぐ大きな役割を持つことを学びました．その中で社員の方々がどのように社会の課題を技術に結びつけ，先行して開発を行うのかお聞きしたいです．私は現在CAEや画像解析を用いて塑性加工について研究しております．このような経験が半導体の生産に活かすことが出来るのかお聞きするとともに，半導体を専攻にしていないこれまで車載用半導体の高い技術要求に挑戦し，今後の自動車産業の大変革に関われることは，大きなやりがいであると感じました．このような理由から貴社のワークショップを希望いたします．

説明会で使用されていたキーワードを盛り込み記入した．
また具体的な質問内容も記入した．