- 2024年9月上旬
- 群馬県
- 5日間
- 交通費支給あり
- 昼食支給あり
ES
| 提出締切時期 | 2024年7月上旬 |
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私は将来、専攻を生かして半導体業界に携わりたいと考えており、その中でも上流工程である半導体装置に強い関心を寄せている。半導体テスト装置において高いシェアを誇る貴社のインターンシップに参加することで、貴社のエンジニア職の魅力や開発現場の雰囲気を体感したい。またワークショップを通して、先端技術を先端で支える貴社のエンジニアとして活躍するために必要な能力を明確化したいと考えている。
結論ファーストで簡潔な文章を心がけること。熱意を見せること
