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提出締切時期 | 2024年8月上旬 |
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ディスコの企業説明動画を拝見し、「高度なKiru・Kezuru・Migaku技術によって遠い科学を身近な快適につなぐ」という社会的使命に強く共感した。精密加工技術を駆使し、半導体製造装置の分野で世界トップレベルのシェアを誇る点には非常に感銘を受けた。また、DISCO VALUES も非常に興味深く、特に「成果主義を徹底し、個々の努力が正当に評価される」という考え方に魅力を感じた。技術者として挑戦を重ねながら成長できる環境であると感じた。私はネットワーク技術やシステム開発に関心があり、貴社のように高度な技術を通じて社会を支える仕事に携わりたいと考えいる。インターンでは、貴社の技術や企業文化をより深く理解し、自身の成長につなげたい。
私は、ワイヤレスな情報通信を支えるハードウェア技術の研究である。具体的にはマイクロ〇〇超高効率・低ひずみ・広帯域半導体回路技術や高精度〇〇波評価技術に関する、次世代の通信システムの基盤となる技術開発に貢献する研究である。また、〇〇無線システム(U◯B)向けのフィルタ、アンテナ、〇〇の設計・評価を行い、安定した通信環境の実現を目指している。さらに、量子〇〇を用いた超高感度フォト〇〇の開発にも取り組み、ナノテクノロジーの可能性を広げたいと考えている。これらの研究を通じて、通信技術の発展に不可欠な設計・評価スキルを培ってきた。今後も、先端技術の研究開発を推進し、より高速かつ高精度なワイヤレス通信の実現に貢献したい。
面接
参加者 | 面接官:1名 学生:1名 |
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面接時間 | 30分 |
難易度 | 簡単 |
雰囲気 | 和やか |
開催時期 | 2024年9月上旬 |
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開催期間 | 2ヶ月 |
開催エリア | オンライン |
開催場所 | オンライン |
職種 | 技術系 |
プログラムの内容 | レクチャー中心,グループワークあり,プレゼンあり |
このインターンで学べた業務内容 | 生産・製造技術 |
インターンシップの内容
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