ES
| 提出締切時期 | 2023年11月中旬 |
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貴社のデバイス開発本部でのインターンシップ参加を希望する理由は2つあります。一つ目は、大学での研究で培った半導体デバイスの知見を活かせるからです。二つ目は幅広い領域で価値を提供し続ける貴社の研究開発への取り組みや、将来貴社で働くための素養を学びたいからです。私は将来、大学での研究で得た半導体デバイスの知見を活かし、社会に新たな価値を提供し、より豊かな社会の実現に貢献したいという思いがあります。この思いの実現のためには、社会やニーズの激しい変化に対応し、その中で新たな価値を創出することが必要だと考えています。そこで医療やネットワークなど、カメラ技術を組み合わせて幅広い分野に長年価値を提供し、社会の発展に貢献し続ける貴社と、その幅広い事業を支える貴社のデバイス開発部門に大変魅力を感じています。本インターンシップ参加を志望します。本インターンシップへの参加を通して、貴社の高い技術力の根源や、価値創出に向けた取り組みや姿勢を学び、デバイス開発本部での業務への理解を深めたいと考えています。また、社員の方々との交流を通して、自分に足りない能力や貴社で働くイメージを明確にしたいと考えています。
筆記・WEBテスト
| テストの種類 | 受験場所 | 詳細 |
|---|---|---|
| SPI | テストセンター会場 | - |
| 開催時期 | 2023年1月中旬 |
|---|---|
| 開催期間 | 1日間 |
| 開催エリア | 神奈川県 |
| 開催場所 | 作業現場(工場、建設現場) |
| 職種 | 研究開発職(半導体) |
| プログラムの内容 | レクチャー中心,グループワークあり,プレゼンあり,フィードバックあり |
| このインターンで学べた業務内容 | 機械・電子機器設計 |
インターンシップの内容
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