- 2025年1月下旬
- 埼玉県
- 3日間
- 交通費支給あり
- 昼食支給あり
ES
| 提出締切時期 | 2024年12月上旬 |
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現在,***分野で「***」を解析し,***の設計コスト削減や性能最適化を目指しています.新たな研究テーマに取り組む中,これまで単位取得で精一杯だったプログラミングに挑戦し,数値シミュレーションを行いました.初めはプログラムが思うように動かず苦労しましたが,指導教員や先輩と綿密にコミュニケーションを取り試行錯誤しました.その結果,目標だった学会発表をすることできました.この経験から,困難に直面しても諦めずに継続する能力を得ました.
本インターンシップで実際の開発現場を体験することで,研究活動で学んだ***が企業での開発現場でどう活かせるのかを知りたいです.私は,最先端技術を根底から支える半導体事業に携わりたいと考えています.そこで,半導体製造装置の***を通じて,理論だけでなく実践的な課題解決能力やチームでのコミュニケーション能力を身に着けたいです.また,企業での開発プロセスを経験することで,エンジニアとして自分に足りない能力を把握し,今後の成長に繋がる機会にしたいです.
なるべく簡潔でわかりやすい文章を目指しました.