2026年卒日立製作所の技術職のインターンエントリーシート詳細（大学名非公開/男性)（2025/01/29公開)

私の強みは最後まで粘り強く取り組み続ける力です。私は学部4年の後期にそれまでに勉強したことがなかった伝熱解析で卒論を書きました。伝熱工学やCAEなど新たな分野の勉強を計7冊の文献やインターネット記事を読んで行いつつ先生との議論を繰り返しながら研究を行い、結果半年をかけて卒論の上限である30ページ、17000字の卒論を書き上げました。この経験で得た継続力を今後の課題解決にも活かしていきたいと考えています。

私は大学で沸騰試験の温度測定で生じる測定誤差についての研究を行っています。
　私の研究室では電子機器の冷却手法として沸騰冷却の研究を行っています。これは冷媒の蒸発潜熱を利用した冷却手法であり、従来の空冷、水冷等の冷却手法に比べ高い冷却効率を持っています。そのため半導体の小型化や高性能化、3次元実装などに伴う発熱量の増加によって従来の冷却手法での冷却が困難になると予想されている近年、新たな冷却手法として注目されています。
　このような沸騰冷却の研究では沸騰実験が必須です。これは入熱量を変化させながら沸騰面温度の測定を行うことで沸騰中の入熱量と沸騰面温度の関係を調べ、冷却性能を確かめるといった実験です。この試験では沸騰を阻害してしまうため熱電対を直接沸騰面に当てて測定することができず、また非接触での温度測定も気泡が邪魔をしてしまい困難なため、周辺温度の温度から沸騰面の温度を外挿することで温度測定が行われています。しかし外挿での温度測定は誤差が生じやすく、結果にばらつきが生じることが問題となっています。そこで私はその誤差について調査し、誤差の改善手法の探求を行っています。
（以下具体的な研究内容は公開できないため省略）

私が本プログラムを志望した理由は、まず冷却技術支援業務に興味があるからである。なぜなら私の所属する研究室では電子機器の冷却技術についての研究を実験によって行っているため、実験以外の冷却技術の検証を支える技術に興味があるからである。また、もう一つの理由としてシミュレータとその技術向上にも興味があるからである。私は研究室で伝熱解析を用いた温度計測時の誤差についての研究を行っているが、シミュレーションは実機での実験を行わずとも様々なパターンでの検証が行えるため機器の開発において非常に魅力的な技術であると考えている。そのため伝熱以外のシミュレータに興味があり、またバーチャル技術の向上は製品や機器の開発において重要であると思いバーチャル検証技術にも興味を抱いた。そこで、本プログラムを通じて今まで扱ったことのない電気系や熱流体のシミュレータの活用法について学びたいと考えたとともに、バーチャル検証技術に携わる業務の仕事内容や業務を行ううえで必要な能力などの仕事理解を深めたいと考えている。

セールスポイントでは具体的な数値を入れることを意識した
研究内容では具体的な内容よりも背景部分を注力して書いた
志望動機は自身の経験を踏まえて2つ用意した