2013年卒ディスコの志望動機詳細（関西学院大学大学院/男性）（公開）

実際に企業に提出した志望動機

13年卒

理系

男性

学校名

：

関西学院大学大学院

職種

：

非公開

志望動機

私はある分野でプロになり、お客様に貢献したいと考えています。私が行っている半導体のリソグラフィー研究ではプロセス開発が重要です。しかし、考案した新規プロセスは装置限界のため試行できないことが多々ありました。そのため私は装置メーカーに興味を持つようになりました。
また、研究を行う際に半導体基板フォルダーとしてダイヤモンドに次ぐ固さであるSiC基板の加工を行いました。レーザーを用いて加工をしましたが、固いため加工に多大な時間を要しました。また、レーザーを用いたため任意の形状に加工することが困難でした。そこで、私はレーザーの照射方法を変化させることで任意の形状に近い形状に加工しました。任意の形状へ素早く基板を傷つけないように加工するむずかしさを肌で感じることが出来ました。
今後の半導体業界ではSiCやGrapheneなどSiに代わる新素材の発展が見込まれます。それら新素材を加工する際発生する問題は必ず出てきます。それらの問題を解決するために必要な課題を発見し、ソリューションを提供出来るプロになりたいと考えています。そこで、装置、砥石両方を作製している御社では商品の質だけでなくアプリケーションとしてもソリューションを提供できるため、将来の私の理想像へ近づけると考えています。そして、私が理想像へ近づくことでお客様が抱えている問題を解決し貢献できると考えています。ひいては、便利な世の中を作るための社会貢献につながると思い御社への就職を希望しております。

感謝1

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