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設問:SUMCOのインターンシップに参加を希望する理由をご回答ください。(400字以内)
最初に半導体に興味を持ったのは、高校時代の○○○○○○○○○○○○○○○の活動がきっかけです。○○○○○○○○○○○○○の○○○○○○○○研究室のシリコンの表面加工の実験に参加した際、半導体の性質、重
要性について学びました。そして、さまざまな電子機器の機能を支える役割を担う物質であるという点で半導体に対しとても魅力を感じ、強く興味を持ちました。大学では半導体に関連する研究を選び、研究を経て、電子機器の性能をより高める半導体デバイスの製造に繋がる研究開発に携わりたいと考えるようになりました。半導体の基板の代表的な例として広く知られているシリコンウェーハは半導体が我々の期待通りに機能するために必要不可欠な物質であると考えています。今回の仕事体験を通して、半導体業界で活躍するために必要な能力と自分自身の業界に対する習熟度を知りたいです
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設問:今現在行っている研究について研究テーマをお答えください。(100字以内)
低温での○○○○○○の電子と軽い正孔の移動度測定
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設問:研究テーマについての詳しい内容・概要をご回答ください。(500字以内)
○○○○○○はキャリアの動きやすさを表す移動度がほかの半導体材料に比べて高い物質です。そのため、同じ大きさの電流をより少ない電力で流せるので消費エネルギーの効率が良く、高い性能を持つ半導体の材料として
期待されています。また、低温では格子振動によるキャリアの弾性散乱が抑えられ、不純物や欠陥がもたらす移動度への影響を知ることができるので、低温での移動度測定は重要です。これまでも電子と正孔の移動度は複数の手法で測定されてきました。例えば先行研究では、本研究と同じ手法である○○○○○○○○を用いて○○○までの電子の移動度が既に測定されており、格子散乱による寄与が予測されています。しかし、○○○以下の正孔の移動度が測定できていないことと、電子の移動度の実験値が理論値を下回る原因が明確にされていないことが課題となっています。本研究では、実験で得られる低温での電子の移動度が理論値を下回っている原因と、低温での電子の移動度と正孔の移動度との関係を究明することを目的として、○○○以下の電子と正孔の移動度を測定しました。
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エントリーシート記入時に注意した点やアドバイス
半導体に興味を持ったきっかけ、半導体へ興味を持ったことで進路を決めたこと、研究の背景と現状課題、目的の記述を特に簡潔にわかりやすくするよう意識しました。