ES
| 提出締切時期 | 2023年10月中旬 |
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志望理由は2つある。1つ目は、高い技術力を、実際の事業に繋げる過程を学びたい。私は、ある現象に対し、検証実験を行い、物性評価を行う、基礎研究に取り組んでいる。しかし、ニーズや社会の課題を読み取ることで、技術を実際の事業に繋げ、新しい価値を生み出す経験は得られていない。そこで、貴社のインターンシップで、ニーズや社会の課題を読み取る分析力や、高い技術力を実際の事業に繋げる創造力を培い、技術者としての思考力を磨く機会としたい。2つ目は、ハードウェア設計に必要なスキルを知る機会としたい。貴社の複合機事業では、ペーパーレスが進んでいる時代の中でも、アプリケーションの導入などを通じて顧客の業務効率化を図り、国内トップクラスのシェアを誇っている。実践ワークや実際に現場で活躍している社員の方との交流を通して、常に時代の変化に対応する必要があるハードウェア設計開発のノウハウを学ぶ機会としたい。
筆記・WEBテスト
| テストの種類 | 受験場所 | 詳細 |
|---|---|---|
| SPI | 自宅 | - |
| 開催時期 | 2023年12月上旬 |
|---|---|
| 開催期間 | 1日間 |
| 開催エリア | 神奈川県 |
| 開催場所 | オフィス |
| 職種 | 技術職 |
| プログラムの内容 | グループワークあり |
| このインターンで学べた業務内容 | 基礎研究・応用研究・技術開発 |
インターンシップの内容
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